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헥사페녹시사이클로트리포스파젠

본 제품은 할로겐이 첨가되지 않은 난연제로, 주로 PC, PC/ABS 수지, PPO, 나일론 등의 제품에 사용됩니다. PC 및 HPCTP에 8~10% 첨가 시, 난연 등급은 FV-0까지 향상됩니다. 또한 에폭시 수지, EMC에도 우수한 난연 효과를 보여 대규모 IC 패키징 제조에 적합합니다. 기존의 인-브롬계 난연제 시스템보다 훨씬 뛰어난 난연성을 제공합니다.


  • 분자식:C36H30N3O6P3
  • 분자량:693.57
  • CAS 번호:1184-10-7
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    화학명: 헥사페녹시사이클로트리포스파젠
    동의어: 페녹시사이클로포스파젠; 헥사페녹시-1,3,5,2,4,6-트리아자트리포스포린;
    2,2,4,4,6,6-헥사하이드로-2,2,4,4,6,6-헥사페녹시트리아자트리포스포린;
    디페녹시포스파젠 화학 북네사이클릭트리머; 폴리페녹시포스파젠; FP100;
    분자식: C36H30N3O6P3
    분자량: 693.57
    구조

    헥사페녹시사이클로트리포스파젠
    CAS 번호: 1184-10-7

    사양

    모습 흰색 결정
    청정 ≥99.0%
    녹는점 110~112℃
    휘발성 물질 ≤0.5%
    금연 건강 증진 협회 ≤0.05%
    염화이온 함량, mg/L 20.0% 이하

    응용 프로그램
    본 제품은 할로겐이 첨가되지 않은 난연제로, 주로 PC, PC/ABS 수지, PPO, 나일론 등의 제품에 사용됩니다. PC에 사용할 경우, HPCTP를 8~10% 첨가하면 FV-0 등급의 난연성을 얻을 수 있습니다. 또한, 에폭시 수지, EMC 등에도 우수한 난연 효과를 보여 대규모 IC 패키징 제조에 적합합니다. 기존의 인-브롬계 난연제보다 훨씬 뛰어난 난연성을 제공합니다. 벤조옥사진 수지 유리 적층재에도 사용 가능하며, HPCTP 질량 분율이 10%일 때 FV-0 등급의 난연성을 달성할 수 있습니다. 폴리에틸렌에도 사용 가능하며, 난연 폴리에틸렌 소재의 LOI 값은 30~33에 도달할 수 있습니다. 비스코스 섬유 방사 용액에 첨가하면 산화 지수가 25.3~26.7인 난연 비스코스 섬유를 얻을 수 있습니다. 이 물질은 LED 발광 다이오드, 분말 코팅, 충전재 및 고분자 재료에 사용할 수 있습니다.

    포장 및 보관
    1. 25kg 상자
    2. 제품을 서늘하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 보관하고, 호환되지 않는 물질과의 접촉을 피하십시오.


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