데본 소개
제품
상하이 더본 주식회사
상하이 데본 유한회사는 2013년부터 화학 첨가제 사업을 해왔으며, 상하이 푸둥 신구에 위치하고 있습니다.
데본은 섬유, 플라스틱, 코팅, 페인트, 전자, 의약품, 가정용품 및 개인 위생용품 산업에 필요한 화학 물질과 솔루션을 제공하기 위해 노력합니다.
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테트라하이드로프탄산 무수물(THPA)
유기 중간체인 THPA는 일반적으로 알키드 및 불포화 폴리에스터 수지, 코팅제, 에폭시 수지 경화제 생산에 사용되며, 살충제, 황화물 조절제, 가소제, 계면활성제, 알키드 수지 개질제, 농약 및 의약품 원료에도 사용됩니다.
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다기능성 아지리딘 가교제 DB-100
사용량은 일반적으로 에멀젼 고형분 함량의 1~3%입니다. 에멀젼의 pH는 8~9.5가 바람직하며, 산성 환경에서는 사용해서는 안 됩니다. 이 제품은 주로 에멀젼 내의 카르복실기와 반응합니다. 일반적으로 실온에서 사용하며, 60~80°C에서 가열하면 효과가 더욱 좋습니다. 고객은 공정 요구 사항에 따라 시험해야 합니다.
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MTHPA 메틸테트라하이드로프탈산 무수물
에폭시 수지 경화제, 무용제 페인트, 적층판, 에폭시 접착제 등
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메틸헥사하이드로프탈산 무수물(MHHPA)
에폭시 수지 경화제 등
MHHPA는 주로 전기 및 전자 분야에서 사용되는 열경화성 에폭시 수지 경화제입니다.
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과메틸화 아미노 수지 DB303
이 물질은 유기 용매에 용해되는 고분자 재료와 수용성 고분자 재료를 포함한 광범위한 고분자 재료에 사용할 수 있는 다용도 가교제입니다. 해당 고분자 재료는 하이드록실기, 카르복실기 또는 아미드기를 포함해야 하며, 알키드, 폴리에스터, 아크릴, 에폭시, 우레탄 및 셀룰로오스 등을 포함합니다.
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HHPA 헥사하이드로프탈산 무수물
주로 페인트, 에폭시 경화제, 폴리에스터 수지, 접착제, 가소제, 방청제 중간체 등에 사용됩니다.
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분체 도장용 벤조인
벤조인은 광중합 반응에서 광촉매 및 광개시제로 작용합니다.
벤조인은 분말 코팅에서 핀홀 현상을 제거하기 위해 사용되는 첨가제입니다.
벤조인은 질산 또는 옥손을 이용한 유기 산화 반응을 통해 벤질을 합성하는 원료로 사용됩니다.
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TGIC(전자 등급)
1. 폴리아닐린(PA)의 가교 경화제.
2. 고성능 절연 전자 재료 제조용.
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정전기 방지제 SN
정전기 방지제 SN은 폴리에스터, 폴리비닐알코올, 폴리옥시에틸렌 등 각종 합성섬유의 방사 과정에서 발생하는 정전기를 제거하는 데 탁월한 효과를 발휘합니다.
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PE 필름용 정전기 방지제 DB820
DB820은 비이온성 화합물 정전기 방지제로, 특히 PE 필름, 의약품 및 전자제품 포장 필름에 적합합니다. 필름 발포 후, 필름 표면에 기포나 기름때가 생기지 않습니다.
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정전기 방지제 DB-306
DB-306은 양이온성 정전기 방지제로, 특히 용제 기반 잉크 및 코팅의 정전기 방지 처리에 사용됩니다. 첨가량은 약 1%이며, 잉크 및 코팅의 표면 저항을 10까지 높일 수 있습니다.7-1010Ω.
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PP용 정전기 방지제 DB300
DB300은 폴리올레핀, 부직포 등에 사용되는 내부 정전기 방지제입니다. 이 제품은 PE 드럼, PP 배럴, PP 시트 및 부직포 제조 과정에서 우수한 내열성과 탁월한 정전기 방지 효과를 제공합니다.